2019年10月17-20日，首届国际三维感知与应用研讨会（3DVPA）在青岛成功举办。本次会议以三维视觉、视觉感知及其在许多领域的应用为研讨主题，由中国光学工程学会（CSOE）、新加坡光学与光子学学会（OPSS）、北京航空航天大学(BUAA)主办，北京航空航天大学青岛研究院、青岛市科学技术协会、青岛市科技局、南京理工大学、河北工业大学、天津工业大学和复旦大学联合承办。光鉴科技首席科学家吕方璐博士受邀出席了此次大会，并做演讲，与国内外行业顶尖专家、学者以及与会代表共同探讨当下3D视觉感知技术的突破与创新。

此次会议的分专题报告，分为6个session共计邀请报告26篇，汇集了行业协会、著名高校和研究机构、以及企业单位的国内外顶尖专家学者的分专题报告，围绕三维视觉感知理论和技术的发展展开研讨，会议内容丰富，研讨卓有成效。

10月19日，在“（3D视觉）应用与产业”的主题报告环节中，吕方璐发表了题为《3D Sensing Applications in the Consumer Electronics Market》主题演讲中，他通过围绕“光鉴科技是如何利用前沿的纳米光子技术与人工智能算法，突破3D感知硬件与算法极限实现一站式的解决方案。”与行业专家进行了探讨交流，同时分享了光鉴科技在3D结构光方案、ToF方案、3D人脸识别、3D重建等技术创新以及如何实现在智能终端、新零售、AloT、智慧城市等领域的落地。

吕方璐表示，随着3D视觉技术的突破，3D Sensing（3D感知技术）打开消费市场的多样化应用场景。不仅仅包括现阶段大家最关注的iPhone X人脸识别功能，在此之后的手势识别乃至AR\VR融合等技术，将带来“硬件+软件”的升级变化。同时，随着各类新应用的逐渐成熟和摄像头等硬件设备的价格下降，在人脸解锁、智能摄像、刷脸支付、体感交互等场景中，3D 视觉感知技术的普及率将大幅提升。

当下市场上的3D摄像头主要是在传统摄像头基础上引入基于结构光(structure light)、光飞时间(ToF，Time Of Flight)的3D感知技术。目前这两种主流3D感知技术均为主动感知，其核心在于控制主动光源投射来实现深度测量。因此，3D摄像头产业链与传统摄像头产业链相比主要新增加红外光源+光学组件+红外传感器等部分。

光鉴科技的WFP芯片（纳米光子芯片）是自研量产消费级芯片，可应用于结构光、ToF在内的3D视觉全领域，以及智能手机、支付系统、身份识别系统等多个场景。该芯片实现对光的时域、相位和空间的调制，提升光学系统的设计维度，并以具有更低成本、更成熟的硬件结合机器视觉算法来搭建新的3D摄像头，且在业界独家实现了散斑和泛光融合的投射器。

基于此，我们的3D结构光方案中，通过光子芯片对激光的精确控制大幅拓展三维重建算法的优化空间，降低计算复杂度100倍，在嵌入式通用处理器上即可实时3D深度重建；而在我们的mToF(modulated ToF)方案中，调制ToF 融合算法通过信号处理和概率模型提升三维探测的距离和精准度，消除多径和飞点干扰等困扰ToF相机的问题。

另一方面，结合我们的3D硬件，光鉴科技的人脸识别检测技术中，识别率和安全性都已达到国际一流水平，得到了合作伙伴及各界权威人士的高度认可。同时，光鉴的3D人脸采用高性能解决方案，可在前端完成人脸的检测、跟踪和识别，提高人脸识别的安全性和易用性，支持1:1和1:N，可广泛应用于人脸支付、自助通关、身份认证和VIP识别等领域。

会议的胜利召开，进一步促进了三维视觉感知理论和技术的发展。而光鉴科技也将继续布局3D视觉在全球化的发展，在产学研的多方融合中，实现技术为人们带来美好生活。