由毕马威主办的毕马威中国“芯科技”新锐企业榜单50强正式出炉。在强大且专业的评选团队通过对芯片设计行业的长期观察以及对报名企业的实地走访并结合独有的模型计算，评选出了2020年的中国“芯科技”新锐企业榜单50强。其中，光鉴科技荣登榜单。

      为促进中国芯片领域的发展以及为该领域内企业的成长提供支持，毕马威中国设立“芯科技”新锐企业 50 榜单。目标针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、

      数字处理及逻辑运用、以及物联网实体应用的高成长企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质创业企业，助力企业创新。

      芯片行业是产业与技术的有机融合，通过将先进的软硬件技术渗透到基础设施，从而实现更加智能化、便捷化的产品，服务于各行各业，发挥出产业与技术的乘法效应。光鉴科技专注于3D视觉领域，深度结合纳米光学领域和芯片领域的最前沿技术，突破3D感知硬件与算法的极限，实现拥有自主知识产权的全新3D视觉解决方案，赋能人工智能视觉接口，业务涵盖智能手机、智慧物流、智慧城市、教育、广告等多个领域。

      全球半导体产业可望受惠于 5G 应用落地，人工智能、自动驾驶、物联网芯片等高速运算的芯片需求，延续 2020 年的成长态势。只不过，当半导体制程的技术门坎愈来愈高、以及硬件趋向多元运算架构发展时，三、五年后的半导体产业面貌，很可能跟今天会大不相同。

      毕马威中国副主席龚伟礼说：“半导体技术和产品各项应用中，5G、人工智能、数据中心、工业互联网等是被广泛关注的发展领域。它们都深度依赖半导体的产业发展。半导体产业是传统产业向数字化、智能化方向发展的基石，将能够激发各行各业的创新发展力。”

      光鉴科技的技术核心是自有的纳米光子芯片（WFP），通过芯片实现光的高效处理，并以具有更低成本、更成熟的硬件结合机器视觉算法来搭建新的3D摄像头。光鉴科技的技术创新主要体现在如下几个核心部分：1、纳米光子芯片；2、软核深度重建算法；3、调制ToF系统；4、3D人脸活体识别算法。目前，公司已在国内外申请了涵盖了EEL结构光方案、纳米光子芯片、ToF方案、软核深度重建算法等与项目紧密相关的核心技术，所形成的知识产权在3D视觉领域、纳米光子芯片领域、人工智能领域都具有非常高的创新性和新颖性。

      光鉴科技依靠强大的研发团队与不懈的研发精神，在芯片领域结合光鉴的创新方案做出了属于光鉴的一份贡献和成就。未来，光鉴科技也将继续保持探索精神和技术创新，在产学研的多方融合中，实现技术为人们带来美好生活，为“芯科技”做出越来越多的贡献。